全球芯片投资竞赛:美国3360亿欧盟11000亿日本计


更新时间:2021-09-09

  原标题:全球芯片投资竞赛:美国3360亿,欧盟11000亿,日本计划投58亿

  尽管芯片巨头们已在努力扩大产能,以满足市场不断增长的需求,但全球缺芯的问题依旧愈演愈烈。以汽车行业为例,9月7日的报道称,宝马、大众、雷诺等著名车企正深陷缺芯危机,预计2022年乃至2023年都难以获得足够的半导体;福特甚至表示,芯片短缺很可能持续到2024年。

  在此情况下,各大经济体纷纷“出手”,开始在芯片行业布局,全球范围内的芯片竞赛已悄然开启,汽车工业发达的欧洲自然也不甘落后。

  早在今年3月,欧盟就提出了一个《数字罗盘2030》计划,旨在发展本土芯片产业,该计划中提出,到2030年前,欧洲芯片企业在全球半导体市场中的份额要提升至20%,并且要实现2nm制程的研发、制造。

  而截至目前,欧洲芯企占的份额只有10%,芯片制造也集中在180nm以上澳门大赌王四肖六码甚至没有一个10nm及以下的芯片工厂。

  所以该计划一经提出,就遭到了欧盟内部的质疑,例如法国重要人士质疑称,欧洲市场有限,或无法消化扩大的产能;德国智库SNV则表示,由于在消费电子市场相对较弱,缺乏真正意义上的本土芯片设计需求,欧盟芯片产业成功的可能性较低。

  对于这些质疑,欧盟似乎并不在意,随后就有媒体透露称,为了实现上述计划,其正准备建立一个芯片联盟。据悉,选择支持芯片联盟的国家已表示,希望未来3年,欧盟在芯片领域投入1450亿欧元(约合人民币1.1万亿元)。

  除此之外,欧盟还有意以巨额补贴吸引芯片巨头赴欧建厂。在巨额补贴以及政策支持下,英特尔已表示,未来10年将在欧洲最多投资800亿欧元扩产;苹果也表示将在未来3年在德投资10亿欧元建厂。

  在芯片行业发力的当然不止欧盟,美国、日本以及韩国都已宣布了相关芯片发展计划。

  美国表示将拨款520亿美元(约合人民币3360亿元)用于半导体的研究及生产,这预计可为美国带来7-10家新工厂;该国商务部门负责人还表示,这只是官方投资,若加上民间部门的贡献,投资总金额将超过1500亿美元。

  美国对芯片领域的大手笔投资,与该国在芯片制造领域有“卡脖子”的危险有关。美国半导体协会的数据显示,目前全球有约80%的芯片产能在亚洲,只有12%在美国。

  至于日韩的芯片投资计划。今年6月,日本已计划在2022年设立总额1000亿日元(约合人民币58亿元)的基金,以发展半导体、AI等技术,作为曾经的半导体强国,日本的投资额有些令人意外;韩国则计划在未来10年投资510万亿韩元(约合人民币2.8万亿元),并制定了“K-半导体战略”。

  可以看出,各国都卯足了劲,想要大干一场,如果单从投资金额来看,韩国无疑是最多的,欧盟则跟随其后,但这些钱似乎还远远不够。

  根据美国工业协会的预测,欧洲若想实现芯片自给自足,必须要有2400-3300亿美元的资金“砸下来”;除此之外,每年或许还要增加250-600亿美元的额外费用。


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